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根据Intel的规划，下一代的Core处理器将被命名为Core i7，采用LGA1366接口，搭配的主板芯片组将会是全新的X58芯片组。换而言之，在6月份发布的4系列芯片组将会是LGA775平台的最后一款主板芯片组，它既要取代3系列芯片组完成3系到4系的过渡，还要承接着4系到可能的5系的衔接，任务相当艰巨。
在这次的4系列芯片组当中，P45芯片组是最受消费者关注的产品。首先，P45是Intel为推广45nm处理器推出的产品；其次，在规格上来说，P45加入了对1333MHz FSB以及DDR3的支持，同时显示架构方面也得到了升级，单X16或者双X8的PCI-E 2.0显示接口比起P35的X16+X4来说显然是要先进得多；此外，PCI-E 2.0比PCI-E 1.0拥有更大的传输带宽，同时也能够提供更高的能耗。
客观地说，P45芯片组提供的上述规格并不会令消费者产生多大的兴趣。但毕竟是LGA755处理器的最后一款产品了，厂商们自然要加大力气推广下去。因此，在P45平台上依然出现了不少优秀产品。近日，来自富士康的一款旗舰级P45主板，产品型号为DigitalLife ELA的主板终于到货卖场，高端P45主板市场竞争将会更加激烈。
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富士康 DigitalLife ELA主板采用ATX大板材设计，原件色彩明艳繁多，彰显气派奢华。该主板采用P45+ICH10R芯片组设计，支持包括45纳米在内的所有LGA775处理器，支持1600Mhz 前端总线。
当然，富士康 DigitalLife ELA主板最大的卖点并不在于外观设计有多么花哨，而是富士康 DigitalLife ELA采用的是目前最先进的数字供电技术。这种数字供电技术是由PWM芯片将电源数据转化为数字信号输入到每颗功率IC当中，并且在协调这些IC在时钟周期内的运作。而且，搭配大量的低容量耐高温的陶瓷电容与日系三洋SEPC固态电容保证了低频输出电流稳定性，确保处理器最终能接收到绝对纯净的电源。
这种供电技术能够大幅度减少电压不稳和信号干扰的情况，省却了传统的电容即可避免长期使用或高温运作导致电容爆浆的风险，并给CPU周围留出了异常广阔的空间，以便玩家安装体形巨大的散热器，令处理器超频之后更容易也更稳定地运行。
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